Electrically Conductive Adhesives in Microelectronics Packaging

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标题	Electrically Conductive Adhesives in Microelectronics Packaging 微电子封装中的导电粘合剂相关领域微电子导电体胶粘剂材料科学电子包装集成电路封装复合材料导电的机械工程工程类光电子学集成电路图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1115/1.4065939
DOI	10.1115/1.4065939 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Mukund Ayalasomayajula; Mohit Khurana; Prince Shiva Chaudhary 出版日期：2024-08-09
求助人	沉默洋葱在 2025-01-22 10:28:08 发布自山东，悬赏 30 积分
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