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 Antioxidant High‐Conductivity Copper Pastes Based on Core–Shell Copper Nanoparticles for Flexible Printed Electronics 柔性印刷电子材料用核壳型铜纳米粒子抗氧化高导电性铜浆料
相关领域
材料科学
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期刊：Advanced Functional Materials 作者：Lijing Wang; Fen Xia; Wangshu Xu; Guanghua Wang; Shuqing Hong; et al 出版日期：2023-04-20 |
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