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 Potential of low-resistivity Cu2Mg for highly scaled interconnects and its challenges 低电阻率Cu2Mg在高尺度互连中的潜力及其挑战
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期刊：Applied Surface Science 作者：Linghan Chen; Qian Chen; Daisuke Ando; Yuji Sutou; Momoji Kubo; et al 出版日期：2020-10-01 |
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