Effects of Thermal-Moisture Coupled Field On Delamination Behavior of Electronic Packaging

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标题	Effects of Thermal-Moisture Coupled Field On Delamination Behavior of Electronic Packaging 热湿耦合场对电子封装分层行为的影响相关领域材料科学分层（地质）应变能释放率电子包装温度循环集成电路封装芯片级封装微电子可靠性（半导体）水分结构工程机械工程复合材料热的断裂力学工程类集成电路气象学古生物学薄脆饼功率（物理）纳米技术物理生物构造学量子力学俯冲光电子学
网址	https://doi.org/10.1115/1.4064355
DOI	10.1115/1.4064355 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Meng-Kai Shih; Guan-Sian Lin; Jonny Yang 出版日期：2023-12-21
求助人	snoopyfor 在 2024-11-12 09:38:28 发布自广东，悬赏 30 积分
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