A study of the residual stress behavior of rigid and flexible epoxy adhesives during thermal cycle aging for electronics packaging

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标题	A study of the residual stress behavior of rigid and flexible epoxy adhesives during thermal cycle aging for electronics packaging 电子封装用刚性和柔性环氧胶粘剂在热循环老化过程中的残余应力行为研究相关领域环氧树脂材料科学复合材料胶粘剂残余应力微电子固化（化学）温度循环压力（语言学）热的纳米技术语言学物理哲学气象学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1080/01694243.2023.2240550
DOI	10.1080/01694243.2023.2240550 doi
其它	期刊：Journal of Adhesion Science and Technology 作者：Ruikun Wang; Chunyan Qu; Dezhi Wang; Liwei Zhao; Xupeng Fan; et al 出版日期：2023-08-13
求助人	飘逸慕灵在 2024-11-24 02:26:31 发布自黑龙江，悬赏 30 积分
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