标题 |
Cooling-and-powering synergy facilitates ultra-compact electronics
冷却和供电协同促进超紧凑电子产品
相关领域
数码产品
电气工程
工程物理
光电子学
材料科学
工程类
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DOI | |
其它 |
期刊:Device 作者:Zengguang Sui; Wei Wu 出版日期:2024-09-01 |
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