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 Microstructural and mechanical evolution of sintered nano-silver joints on bare copper substrates during high-temperature storage 裸铜衬底上烧结纳米银接头在高温储存过程中的微观结构和力学演变
相关领域
材料科学
铜
微观结构
焊接
冶金
抗剪强度（土壤）
剪切（地质）
烧结
纳米-
复合材料
降级（电信）
环境科学
计算机科学
电信
土壤科学
土壤水分
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期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Meng Jiang; Yang Liu; Ke Li; Zhen Pan; Quan Sun; et al 出版日期：2023-11-24 |
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