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Electrodeposition of nano-diamond/copper composite platings: Improved interfacial adhesion between diamond and copper via formation of silicon carbide on diamond surface
电沉积纳米金刚石/铜复合镀层:通过在金刚石表面形成碳化硅提高金刚石与铜的界面结合
相关领域
材料科学
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冶金
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电镀
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期刊:Surface & Coatings Technology 作者:Takeshi Hagio; Jae‐Hyeok Park; Yuto Naruse; Yasuki Goto; Yuki Kamimoto; et al 出版日期:2020-12-01 |
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