Electroplated Copper Additives for Advanced Packaging: A Review

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标题	Electroplated Copper Additives for Advanced Packaging: A Review 先进封装用电镀铜添加剂的研究进展相关领域电镀铜材料科学电镀（地质）镀铜冶金纳米技术地质学地球物理学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1021/acsomega.4c01707 AI链接 doi.org nih.gov nih.govdoi.org
DOI	10.1021/acsomega.4c01707 doi
其它	期刊：ACS omega 作者：Lanfeng Guo; Shaoping Li; Zhaobo He; Yanmei Fu; Facheng Qiu; et al 出版日期：2024-05-02
求助人	zz 在 2025-02-28 12:08:24 发布自上海，悬赏 10 积分
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