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 Study of microstructure, growth orientations and shear performance of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints by using thermal gradient bonding Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu热梯度焊点组织、生长取向及剪切性能研究
相关领域
材料科学
焊接
金属间化合物
微观结构
等温过程
剪切（地质）
复合材料
抗剪强度（土壤）
温度梯度
冶金
合金
物理
环境科学
量子力学
土壤水分
土壤科学
热力学
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| 其它 |
期刊：Materials Characterization 作者：Zezong Zhang; Xiaowu Hu; Wenjing Chen; Songwen Tan; Bin Chen; et al 出版日期：2023-09-01 |
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