标题 |
A Laser Release Temporary Bonding Tape for Hybrid Bonding Having High Thermal Resistance and Excellent Thickness Uniformity
一种具有高耐热性和优异厚度均匀性的用于混合接合的激光释放临时接合带
相关领域
互连
带宽(计算)
材料科学
光电子学
引线键合
直接结合
热阻
激光器
热的
电子工程
电气工程
计算机科学
硅
电信
工程类
光学
炸薯条
物理
气象学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Izumi Daido; Ryota Watanabe; Toshio Takahashi; Masateru Fukuoka 出版日期:2022-10-26 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|