| 标题 |
[求助补充材料]
 Three-type Precursors for Low-Temperature Solution-Processed Void-and-Crack-Free CuI Films: Comparison of Electrical Conductivities and Optical Transparency 低温溶液处理无空隙无裂纹CuI薄膜的三种前驱体：电导率和光学透明度的比较
相关领域
化学
空隙（复合材料）
透明度（行为）
复合材料
化学工程
材料科学
政治学
法学
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
爱静静
寻道图强
夏远航
哎嘿
彭于彦祖
张子捷
梓泽丘墟
spark810
HEIKU
Singularity
Loooong
乐乐乐乐乐乐
tuanheqi
Henry
杳鸢
lemonlmm
shinysparrow
嗯哼
良辰
YifanWang
皖公网安备34019202002308
