标题 |
Numerical Modeling and Analysis of the Binder Migration Behavior during the Dual-Layer Electrode Drying Process
双层电极干燥过程粘结剂迁移行为的数值模拟与分析
相关领域
电极
图层(电子)
过程(计算)
双层
对偶(语法数字)
材料科学
复合材料
化学工程
化学
计算机科学
工程类
艺术
文学类
物理化学
操作系统
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Industrial & Engineering Chemistry Research 作者:Haoran Li; Yun Zhang; Tianlun Huang; Maoyuan Li; Wei Feng; et al 出版日期:2024-03-07 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|