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 Highly selective and vertical etch of silicon dioxide using ruthenium films as an etch mask 利用钌膜作为蚀刻掩模的二氧化硅高选择性垂直蚀刻
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期刊：Journal of vacuum science & technology 作者：William J. Mitchell; B.J. Thibeault; Demis D. John; T.E. Reynolds 出版日期：2021-05-27 |
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