Improvement of Adhesion between High-Frequency-Compatible Substrates with Low Dielectric Constants and Electroless Plated Copper Films Using a Vacuum Ultraviolet Treatment

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标题	Improvement of Adhesion between High-Frequency-Compatible Substrates with Low Dielectric Constants and Electroless Plated Copper Films Using a Vacuum Ultraviolet Treatment 使用真空紫外线处理改善具有低介电常数的高频兼容衬底与化学镀铜膜之间的附着力相关领域材料科学电介质光电子学介电损耗基质（水族馆）半导体耗散因子复合材料海洋学地质学
网址	https://doi.org/10.1109/impact59481.2023.10348633
DOI	10.1109/impact59481.2023.10348633 doi
其它	期刊：作者：Taro Arimoto; Masaki Miura; Fumitoshi Takemoto 出版日期：2023-10-25
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