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Quasi-in-situ Observation of Interfacial Behaviours: Recrystallization and Grain Recombination during Micro-deformed Diffusion Bonding Process
界面行为的准原位观察:微变形扩散键合过程中的再结晶和晶粒复合
相关领域
材料科学
晶界
再结晶(地质)
晶界扩散系数
三联结
扩散焊
动态再结晶
复合材料
结晶学
晶界强化
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生物
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期刊:Acta Metallurgica Sinica (English Letters) 作者:Peng Yu; Shiwei Li; Feng Jin; Yipeng Chen; Wei Guo; et al 出版日期:2023-09-25 |
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