High‐Temperature Skin Softening Materials Overcoming the Trade‐Off between Thermal Conductivity and Thermal Contact Resistance

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标题	High‐Temperature Skin Softening Materials Overcoming the Trade‐Off between Thermal Conductivity and Thermal Contact Resistance 克服热导率和热接触电阻之间的折衷的高温皮肤软化材料相关领域材料科学复合材料热导率热接触电导软化热塑性塑料热阻气凝胶散热膏热传导热的物理气象学
网址	https://doi.org/10.1002/smll.202102128
DOI	10.1002/smll.202102128 doi
其它	期刊：Small 作者：Taehun Kim; Seong-Kyun Kim; Eungchul Kim; Taesung Kim; Jungwan Cho; et al 出版日期：2021-08-12
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