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 Microstructure and Shear Properties Evolution of Minor Fe-Doped SAC/Cu Substrate Solder Joint under Isothermal Aging 等温时效下少量Fe掺杂SAC/Cu基板焊点的组织和剪切性能演变
相关领域
材料科学
微观结构
焊接
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土壤科学
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期刊：Acta Metallurgica Sinica (English Letters) 作者：Quan‐Zhen Li; Chengming Li; Xiaojing Wang; Shanshan Cai; Jubo Peng; et al 出版日期：2024-04-15 |
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