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标题
Thermomechanical and electrochemical reliability of fine-pitch through-package-copper vias (TPV) in thin glass interposers and packages
薄玻璃内插层和封装中细间距铜通孔(TPV)的热机械和电化学可靠性
相关领域
材料科学 温度循环 中间层 复合材料 热阻 热的 蚀刻（微加工） 物理 气象学 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/ectc.2013.6575595
DOI
10.1109/ectc.2013.6575595 doi
其它 期刊：
作者：Kaya Demir; Koushik Ramachandran; Yoichiro Sato; Qiao Chen; Vijay Sukumaran; et al
出版日期：2013-05-01
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谨慎纸飞机 在 2025-03-13 15:52:13 发布自广东，悬赏 10 积分
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