Study on the Cu Microstructure and Sn Supply Affecting the Interfacial Reaction of Cu/Sn Nanowires for Advanced Electronic Packaging - 科研通

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标题	Study on the Cu Microstructure and Sn Supply Affecting the Interfacial Reaction of Cu/Sn Nanowires for Advanced Electronic Packaging 影响先进电子封装用Cu/Sn纳米线界面反应的Cu微观结构和Sn供应研究相关领域微观结构纳米线材料科学电子包装冶金纳米技术复合材料
网址	https://doi.org/10.1021/acsaelm.4c01981
DOI	10.1021/acsaelm.4c01981 doi
其它	期刊：ACS Applied Electronic Materials 作者：Kexin Chen; R.H. Li; Li‐Yin Gao; Zhichao Meng; Chang Liu; et al 出版日期：2025-02-05
求助人	PaleJohn 在 2025-03-12 16:38:07 发布自重庆，悬赏 10 积分
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