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标题
Ultraviolet Laser Diode Ablation Process for CMOS 45 nm Copper Low-K Semiconductor Wafer
用于CMOS 45 nm铜低K半导体晶片的紫外激光二极管烧蚀工艺
相关领域
晶片切割 材料科学 激光器 薄脆饼 光电子学 激光烧蚀 激光二极管 半导体 表面微加工 二极管 CMOS芯片 光学 制作 物理 病理 替代医学 医学
网址
https://doi.org/10.1016/j.proeng.2017.04.106
AI链接 doi.orgdoi.org
DOI
10.1016/j.proeng.2017.04.106 doi
其它 期刊：Procedia Engineering
作者：Koh Wen Shi; Boon Kar Yap; Noor Azrina Talik; Lo Wai Yew
出版日期：2017-01-01
求助人
lei 在 2025-03-15 01:21:24 发布自四川，悬赏 10 积分
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