标题 |
Characterization of residual-resistance-ratio of Cu stabilizer in commercial REBCO tapes
商用REBCC磁带中铜稳定剂残留电阻比的特征
相关领域
材料科学
稳定器(航空)
残余物
复合材料
表征(材料科学)
纳米技术
结构工程
计算机科学
算法
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Cryogenics 作者:Junwen Lu; Xin Yan; V. J. Toplosky; Jeremy Levitan; Ke Han; et al 出版日期:2024-07-01 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|