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Insight into the improvement of service performance of Sn/Cu solder joint by Pt doping in Cu6Sn5 interfacial intermetallic compound
Cu6Sn5界面金属间化合物中Pt掺杂改善Sn/Cu焊点使用性能的探讨
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期刊:Materials today communications 作者:Zhihang Zhang; Hongyi Dou; Yajia Liu; Jihua Huang; Shuhai Chen; et al 出版日期:2024-03-01 |
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