Interweaved filler network in epoxy resin with reduced interface thermal resistance via in-situ high-temperature “welding” for significantly improved thermal conductivity

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标题	[求助补充材料] Interweaved filler network in epoxy resin with reduced interface thermal resistance via in-situ high-temperature “welding” for significantly improved thermal conductivity 环氧树脂中的交织填料网络，通过原位高温“焊接”降低界面热阻，显著提高热导率相关领域环氧树脂材料科学热导率复合材料原位焊接填料（材料）热阻接口（物质）热的耐热性化学物理有机化学毛细管数毛细管作用气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.cej.2024.153160
DOI	10.1016/j.cej.2024.153160 doi
其它	期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Yani Lu; Xinwei Xu; Li Li; Jiufeng Dong; Renchao Hu; et al 出版日期：2024-08-01
求助人	alex 在 2024-08-11 17:02:01 发布自黑龙江，悬赏 20 积分
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