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 Effect of slurry parameters on material removal rate in multi-wire sawing of silicon wafers: a tribological approach 浆料参数对硅片多线锯切材料去除率的影响：摩擦学方法
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期刊：Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part J: Journal of Engineering Tribology 作者：Gunstein Skomedal; Eivind Øvrelid; S. Armada; N. Espallargаs 出版日期：2011-09-27 |
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