| 标题 |
 Development of an optimized power delivery system for 3D IC integration with TSV silicon interposer 基于TSV硅内插层的三维集成电路优化功率传输系统的研制
相关领域
中间层
通过硅通孔
去耦电容器
三维集成电路
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电容器
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光电子学
图层（电子）
电压
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电极
纳米技术
化学
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控制工程
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| DOI |
10.1109/ectc.2012.6248905
doi
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| 其它 |
期刊： 作者：Zhe Li; Hong Shi; John Xie; Arifur Rahman 出版日期：2012-05-01 |
| 求助人 | |
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