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 Modeling and analyzing near-junction thermal transport in high-heat-flux GaN devices heterogeneously integrated with diamond 金刚石非均匀集成高热通量GaN器件近结热输运的模拟与分析
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期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer 作者：Taeyoung Kim; Changhwan Song; Sung Il Park; Seong Hyuk Lee; Bong Jae Lee; et al 出版日期：2023-04-01 |
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