标题 |
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
倒装芯片、混合键合、扇入和扇出技术
相关领域
扇出
扇入
倒装芯片
炸薯条
机械风扇
工程类
计算机科学
材料科学
机械工程
电气工程
纳米技术
胶粘剂
图层(电子)
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其它 |
期刊: 作者:John H. Lau 出版日期:2024-05-23 |
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