Nanoscale friction behavior and deformation during copper chemical mechanical polishing process

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标题	Nanoscale friction behavior and deformation during copper chemical mechanical polishing process 铜化学机械抛光过程中的纳米级摩擦行为和变形相关领域化学机械平面化铜纳米尺度材料科学抛光变形（气象学）冶金过程（计算）复合材料纳米技术计算机科学操作系统
网址	https://doi.org/10.1007/s00894-023-05699-x
DOI	10.1007/s00894-023-05699-x doi
其它	期刊：Journal of Molecular Modeling 作者：Thi-Thuy Binh Ngo; Van-Thuc Nguyen; Te‐Hua Fang 出版日期：2023-08-24
求助人	健壮的紫菱在 2024-11-16 20:01:58 发布自陕西，悬赏 10 积分
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