Direct additive copper plating on polyimide surface with silver ammonia via plasma modification

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标题	Direct additive copper plating on polyimide surface with silver ammonia via plasma modification 聚酰亚胺表面等离子体改性银氨直接添加剂镀铜相关领域聚酰亚胺铜材料科学镀铜氨电阻率和电导率化学工程电镀（地质）表面改性基质（水族馆）表面粗糙度冶金无机化学图层（电子）纳米技术复合材料化学有机化学电镀工程类地质学电气工程海洋学地球物理学
网址	https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2022.152848
DOI	10.1016/j.apsusc.2022.152848 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Junlun Xiang; Guoyun Zhou; Yan Hong; Wei He; Shouxu Wang; et al 出版日期：2022-02-01
求助人	磊枝在 2024-10-23 18:30:19 发布自山东，悬赏 10 积分
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