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 Research on the enhancement of densification and electrical conductivity of silver-coated copper conductive films via oxidation–reduction sintering method 氧化还原烧结法提高镀银铜导电膜致密化和导电性的研究
相关领域
材料科学
烧结
铜
导电体
电阻率和电导率
固体力学
电导率
复合材料
还原（数学）
冶金
电气工程
几何学
数学
工程类
物理化学
化学
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期刊：Journal of Materials Science 作者：Xuewen Wang; Jie Zhao; Qingwen Shi; Peibo Li; Guoqiang Luo; et al 出版日期：2025-02-01 |
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