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![]() 石墨烯厚片中微结构相关热扩散率的纳米机制
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期刊:Acta Physico-Chimica Sinica 作者:Tianqi Bai; Kun Huang; Fachen Liu; Ruochen Shi; Wencai Ren; et al 出版日期:2025 |
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