Effect of Si3N4 nanowires doping on microstructure and properties of Sn58Bi solder for Cu bonding

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标题	Effect of Si3N4 nanowires doping on microstructure and properties of Sn58Bi solder for Cu bonding Si3N4纳米线掺杂对Sn58Bi铜键合钎料组织和性能的影响相关领域焊接材料科学金属间化合物微观结构润湿脆性基质（水族馆）复合材料抗剪强度（土壤）图层（电子）冶金合金土壤水分土壤科学地质学海洋学环境科学
网址	https://doi.org/10.1108/ssmt-07-2023-0037
DOI	10.1108/ssmt-07-2023-0037 doi
其它	期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Chen Chen; liang zhang; Xi Huang; Xiao Lu 出版日期：2023-09-21
求助人	敏敏敏呐在 2025-02-27 11:21:22 发布自福建，悬赏 10 积分
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