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标题
Reliability Improvement for Stacked Dielectric with Low-k SiOCH Dielectric and SiCN Barrier by UV-Assisted Thermal Curing
紫外辅助热固化提高低k SiOCH电介质和SiCN阻挡层堆叠电介质的可靠性
相关领域
材料科学 电介质 固化（化学） 复合材料 紫外线 紫外线固化 热的 多孔性 退火（玻璃） 光电子学 物理 气象学
网址
https://doi.org/10.1149/2162-8777/abade7
DOI
10.1149/2162-8777/abade7 doi
其它 期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology
作者：Yi-Lung Cheng; Yu-Lu Lin; Giin-Shan Chen; Jau-Shiung Fang
出版日期：2020-08-10
求助人
Hum0ro98 在 2024-12-12 22:45:06 发布自山东，悬赏 10 积分
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