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标题
An Alternate Approach to Backside Thinning: A Doping Selective Silicon Wet Etch
背面减薄的替代方法：掺杂选择性硅湿法蚀刻
相关领域
薄脆饼 绝缘体上的硅 材料科学 光电子学 微电子 外延 硅 探测器 稀释 蚀刻（微加工） 纳米技术 电子工程 图层（电子） 计算机科学 工程类 电信 生态学 生物
网址
https://doi.org/10.1149/ma2022-01291289mtgabs
DOI
10.1149/ma2022-01291289mtgabs doi
其它 期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
作者：Joel A. Bahena; Jonathan Fijal; Phillip Tyler; John Taddei; Matthias Wiemann; et al
出版日期：2022-07-07
求助人
杨婧 在 2024-11-12 20:47:35 发布自上海，悬赏 10 积分
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  • 11小时前

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