标题 |
Initiatively embedding silver colloids in glass used in silver paste to improve metallization ohmic contact on silicon wafers
银膏用玻璃中主动包埋银胶体改善硅片金属化欧姆接触
相关领域
材料科学
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期刊:Bulletin of Materials Science 作者:Guoqing Li; Xinjie Sun; Hua Tong; Jiefeng Zhang; Hui Li; et al 出版日期:2020-08-13 |
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