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 Cu Bottom-Up Filling for Through Silicon Vias with Growing Surface Established by the Modulation of Leveler and Suppressor 通过调平器和抑制器的调制建立生长表面的硅通孔的铜自下而上填充
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期刊：Journal of the Electrochemical Society 作者：Myung Jun Kim; Hoe Chul Kim; Senyon Choe; Ji Yoon Cho; Dong‐Hyung Lee; et al 出版日期：2013-01-01 |
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