The role of microstructure in the thermal fatigue of solder joints

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标题	The role of microstructure in the thermal fatigue of solder joints 微观结构在焊接接头热疲劳中的作用相关领域微观结构焊接材料科学热疲劳热的冶金复合材料物理气象学
网址	https://www.nature.com/articles/s41467-024-48532-6.pdf
DOI	10.1038/s41467-024-48532-6 doi
其它	期刊：Nature Communications 作者：J.W. Xian; Yilun Xu; Stoyan Stoyanov; Richard Coyle; Fionn P.E. Dunne; et al 出版日期：2024-05-20
求助人	端庄的正豪在 2024-09-13 16:19:43 发布自河南，悬赏 10 积分
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