Study on nanometer cutting mechanism of single crystal silicon at different temperatures

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标题	Study on nanometer cutting mechanism of single crystal silicon at different temperatures 不同温度下单晶硅纳米切割机理的研究相关领域材料科学碎屑形成硅机械加工剪切（地质）剪应力打滑（空气动力学）金刚石车削钻石复合材料冶金刀具磨损热力学物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2023.03.026
DOI	10.1016/j.jmapro.2023.03.026 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Guigen Ye; Peng Zhang; Jiansheng Zhang; Yi Zhang; Xiaoguang Huang 出版日期：2023-05-01
求助人	港崽宝宝在 2024-08-04 19:30:31 发布自湖南，悬赏 10 积分
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