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 Multiscale thermo-mechanical analysis of cure-induced deformation in composite laminates using Direct FE2 基于直接FE2的复合材料层合板固化变形多尺度热力分析
相关领域
材料科学
复合数
有限元法
复合材料
粘弹性
固化（化学）
复合材料层合板
变形（气象学）
宏
残余物
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计算机科学
结构工程
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工程类
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光电子学
CMOS芯片
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期刊：Composites Part A-applied Science and Manufacturing 作者：Jie Zhi; Bin Yang; Yan Li; T.E. Tay; V.B.C. Tan 出版日期：2023-10-01 |
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