Study on CMP process of glass wafers with SiO2 based slurry for trench-glass-via interposer

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标题	Study on CMP process of glass wafers with SiO2 based slurry for trench-glass-via interposer 沟槽玻璃通孔插层用SiO2基浆料CMP工艺研究相关领域中间层薄脆饼沟槽泥浆材料科学化学机械平面化过程（计算）玻璃回收复合材料光电子学蚀刻（微加工）计算机科学抛光操作系统图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1109/cstic.2016.7464034
DOI	10.1109/cstic.2016.7464034 doi
其它	期刊：2022 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC) 作者：Chao‐Chang A. Chen; Hong‐Tsu Young; Ching-Hui Chiou; Min-Yue Xue; Chen-Lung Pan 出版日期：2016-03-01
求助人	能能鹤在 2024-12-25 19:10:18 发布自陕西，悬赏 10 积分
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