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标题
Fabrication of 3-Layer Stacked Pixel for Pixel-Parallel CMOS Image Sensors by Au/SiO2 Hybrid Bonding of SOI Wafers
用SOI晶片的Au/SiO2混合键合制备用于像素并行CMOS图像传感器的3层堆叠像素
相关领域
像素 图像传感器 薄脆饼 绝缘体上的硅 材料科学 CMOS芯片 制作 光电子学 化学机械平面化 图层（电子） 晶片键合 计算机科学 电子工程 硅 纳米技术 人工智能 工程类 医学 替代医学 病理
网址
https://doi.org/10.1149/ma2020-02221643mtgabs
DOI
10.1149/ma2020-02221643mtgabs doi
其它 期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
作者：Masahide Goto; Naoki Nakatani; Yuki Honda; Toshihisa Watabe; Masakazu Nanba; et al
出版日期：2020-11-23
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lll 在 2025-02-09 10:10:44 发布自河北，悬赏 10 积分
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