标题 |
The effects of TGO growth stress and creep rate on TC/TGO interface cracking in APS thermal barrier coatings
TGO生长应力和蠕变速率对APS热障涂层TC/TGO界面开裂的影响
相关领域
压力(语言学)
残余应力
图层(电子)
涂层
高温合金
散裂
热冲击
应力松弛
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期刊:Ceramics International 作者:Ya-Ping Huang; Zhi-Yuan Wei; Hongneng Cai; Yang Liu; Xue-Cheng Han 出版日期:2021-09-01 |
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