标题 |
Investigation of CMOS Single Process Steps on 4H-SiC a-Plane Wafers for Quantum Applications
用于量子应用的4H-SiC a面晶片上CMOS单工艺步骤的研究
相关领域
薄脆饼
过程(计算)
CMOS芯片
材料科学
光电子学
量子
电子工程
计算机科学
工程物理
工程类
物理
量子力学
操作系统
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Jannik H. Schwarberg; Robin Karhu; Birgit Kallinger; Mathias Rommel; Rainer Schmidt; et al 出版日期:2024-05-20 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|