A Reliability Study of Phase Change Thermal Interface Materialsfor Power Semiconductor Modules

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标题	A Reliability Study of Phase Change Thermal Interface Materialsfor Power Semiconductor Modules 功率半导体模块相变热界面材料的可靠性研究
网址	http://dx.doi.org/10.30420/565822098
DOI	10.30420/565822098 doi
求助人	故渊在 2024-12-30 11:16:49 发布自广东，悬赏 10 积分
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