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![]() 数据中心浸没冷却热界面材料与冷却剂相容性研究
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期刊:2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) 作者:Liu Yu; Jin Yang; David Shia; Ming Zhang 出版日期:2022-10-01 |
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