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 Grain Growth, Stress, and Impurities in Electroplated Copper 电镀铜中的晶粒生长、应力和杂质
相关领域
材料科学
电镀
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铜
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期刊：Journal of materials research/Pratt's guide to venture capital sources 作者：S. H. Brongersma; Emma Kerr; I. Vervoort; A. Saerens; K. Maex 出版日期：2002-03-01 |
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