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Simulation, Prediction, and Verification of the Corrosion Behavior of Cu-Ag Composite Sintered Paste for Power Semiconductor Die-attach Applications
功率半导体芯片贴装用Cu-Ag复合烧结浆料腐蚀行为的模拟、预测和验证
相关领域
材料科学
腐蚀
电偶腐蚀
复合数
原电池
烧结
冶金
相对湿度
铜
复合材料
热力学
物理
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期刊: 作者:Xinyue Wang; Zhoudong Yang; Guoqi Zhang; Jing Zhang; Pan Liu 出版日期:2023-05-01 |
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