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 High Reliability Solder Resist with Strong Adhesion and High Resolution for High Density Packaging 用于高密度封装的具有强粘附性和高分辨率的高可靠性阻焊剂
相关领域
抵抗
材料科学
集成电路封装
电子包装
复合材料
焊接
光电子学
光刻
粘附
纳米技术
图层（电子）
集成电路
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期刊： 作者：Sawako Shimada; Kazuya Okada; Tomoya Kudo; Chiho Ueta; Yuya Suzuki 出版日期：2019-05-01 |
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