标题 |
A study on the correlation between pad property and material removal rate in CMP
化学机械抛光垫性能与材料去除率的相关性研究
相关领域
化学机械平面化
薄脆饼
磨料
材料科学
抛光
复合材料
表面光洁度
泥浆
表面粗糙度
润滑
冶金
纳米技术
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DOI | |
其它 |
期刊:International journal of precision engineering and manufacturing/International Journal of the Korean Society of Precision Engineering 作者:Chang-Suck Lee; Hojun Lee; Moon-Ki Jeong; Haedo Jeong 出版日期:2011-10-01 |
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